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中興通訊5G及B5G進展
2022-08-08
隨著通訊技術(shù)一代一代地演進，中興通訊也在客戶和合作伙伴的幫助下，不斷取得進步。中興在5G重要的關(guān)鍵技術(shù)Massive MIMO方面作出了重要貢獻，早在6年前就在4G提前引入了這項技術(shù)。同時在5G標(biāo)準(zhǔn)的貢獻度上達到了業(yè)界前三。除此之外，在非正交、切片、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)方面也為產(chǎn)業(yè)作出了貢獻。測試
在產(chǎn)品方面，中興完全作好了規(guī)模商用的準(zhǔn)備。與4G不同的是，在5G商用之初，就同時推出了從高配到低配的多種系列化機型。對于運營商關(guān)心的功耗問題，通過自研7nm芯片以及軟件節(jié)能措施，使功耗大幅度降低。針對電信、聯(lián)通共建共享的200M寬帶需求，也推出了有針對性的方案。
從4G時起，中興就是核心網(wǎng)虛擬化的積極推動者，在5G中，繼續(xù)延續(xù)這一優(yōu)勢，開發(fā)了云原生、可靈活切片的CommonCore。在承載方面，基于FlexE發(fā)展了FlexHaul，可同時適用于前傳、中傳、后傳，同時支持2G/3G/4G/5G，并支持超低時延和靈活的多種切片。
除傳統(tǒng)通訊領(lǐng)域外，中興在非通訊領(lǐng)域也作出了重要貢獻，如自研嵌入式操作系統(tǒng)累計發(fā)貨兩億套。分布式數(shù)據(jù)庫方面19年10月成功割接中信銀行數(shù)據(jù)庫，成功經(jīng)受了雙十一大容量沖擊。
除對現(xiàn)有5G商用作好支撐外，還放眼未來的需求和技術(shù)，雖然普遍預(yù)期6G商用將在十年之后，但現(xiàn)在開始中興已與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界合作開始開展很多研究。
需求方面，認(rèn)為未來B5G的需求中，VR占重要地位。業(yè)界目前的VR在視角和分辨率方面還未達到理想，比較理想的VR按保守估算，視角和分辨率綜合比目前的大150倍。進一步，較高質(zhì)量的VR體驗要求每用戶遠超1 G吞吐率。這對于5G也是難以滿足的，因為現(xiàn)在5G雖可達到上G的吞吐率，但上述容量是小區(qū)內(nèi)所有用戶所共享的。
更高的頻譜效率是無線追求的永恒目標(biāo)，然而在經(jīng)典域下，可用的資源非常有限，已經(jīng)接近香農(nóng)限和噪聲限。空分復(fù)用是未來技術(shù)提升的最重要的技術(shù)，非正交技術(shù)是第二重要的技術(shù)。5G如此，預(yù)期6G/7G，只要還在經(jīng)典域，就依然如此。這是一個基本判斷。目前5G中非正交技術(shù)的推進遇到一些問題，但相信在5G后期或6G/7G，我們遲早要依賴于這項技術(shù)。幾十年來的移動通訊，實際上只研究了正交域，它只是非正交的一個很小的特例,目前非正交域的研究才剛開始起步，仍有很大空間和潛力。
我們對B5G和AI的結(jié)合作了分析，認(rèn)為AI并非萬能。從原理上，它是一種基于統(tǒng)計的技術(shù)。而空口存在瞬時性的瑞利衰落，不符合統(tǒng)計特性，只適合于解析方法，認(rèn)為AI和空口的結(jié)合需要揚長避短。但對于一些其它領(lǐng)域，例如FDD Massive MIMO，以及帶干擾的解調(diào)等等，可與AI深度結(jié)合，因為它們都屬于統(tǒng)計方面的問題。
雖然毫米波、鈦HZ存在眾所周知的覆蓋問題，但對它們的研究還在持續(xù)進行。近期中興的一個貢獻是研究了散射對覆蓋的作用，傳統(tǒng)認(rèn)為散射不利于覆蓋，因為它使波束的高增益陡降至接近于0dB。但它也使能量趨于彌散化，一定程度上有利于均覆蓋。如何利用散射的好處，規(guī)避散射的問題，成為一個重要的技術(shù)研究課題。
對空天地一體化網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，作了初步跟蹤，認(rèn)為除了覆蓋問題之外，還存在切換時間問題。低軌衛(wèi)星留空時間很短，高增益波束的可見時間更短，甚至在秒級。如何在高增益與切換時間作平衡，需要一些折衷。
通過分析了眾多B5G技術(shù)，我們發(fā)現(xiàn)用簡單方法提升容量已經(jīng)不可行，例如簡單地提升QAM調(diào)制階數(shù)，從256到1024，再到4096，這種簡單提升信噪比，提升調(diào)制階數(shù)的方法，表面上看譜效率提升了，但實際上大幅降低了功率效率，例如從256到1024，付出了一倍的功率，但只提升25%容量。因此，為提升容量效率，不但不能提升信噪比，反而應(yīng)當(dāng)降低信噪比，例如調(diào)度更多用戶，空分復(fù)用，采用更寬帶寬等等，而這些都依賴于復(fù)雜的計算。因此未來芯片的能力將非常關(guān)鍵，需要更強的算力以及更低的功率，在這方面中興也投入比較多的資源進行跟蹤，內(nèi)容已經(jīng)包括了最新的工藝、新材料、新的封裝技術(shù)等等，除此之外，中興在無線定制化高效矢量處理器方面有獨到的研究。
未來，中興通訊將繼續(xù)跟客戶和合作伙伴一起，進一步推動5G的產(chǎn)業(yè)化和B5G的演進，謝謝大家！